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產(chǎn)品中心

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  • SAPS兆聲波清洗設(shè)備

    應(yīng)用于集成電路先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的平面和圖形晶圓

  • TEBO兆聲波清洗設(shè)備

    應(yīng)用于無(wú)損傷微小缺陷去除工藝，及更精細(xì)的高縱橫比的3D結(jié)構(gòu)

  • 單晶圓清洗設(shè)備

    應(yīng)用于先進(jìn)集成電路制造，包括邏輯電路，存儲(chǔ)器以及功率器件制造

  • TAHOE清洗設(shè)備

    應(yīng)用于去膠和先進(jìn)清洗

  • 背面清洗設(shè)備

    應(yīng)用于背面清洗或者濕法刻蝕工藝

  • 刷洗設(shè)備

    應(yīng)用于集成電路與晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域