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產(chǎn)品中心

Product

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  • 單片清洗設(shè)備

    應(yīng)用于大硅片制造領(lǐng)域晶圓正、背面清洗工藝

  • 面板級先進封裝負壓清洗設(shè)備

    應(yīng)用于PLP面板級助焊劑清洗

  • 面板級先進封裝邊緣濕法刻蝕設(shè)備

    應(yīng)用于PLP面板級邊緣刻蝕

  • 電鍍設(shè)備

    應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造

  • 面板級先進封裝電鍍設(shè)備

    應(yīng)用于PLP面板級封裝 Cu, Ni, SnAg, Au 電鍍