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產(chǎn)品中心

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  • 涂膠設(shè)備

    應(yīng)用于晶圓級封裝

  • 槽式濕法清洗設(shè)備

    應(yīng)用于集成電路的濕法工藝

  • 電鍍設(shè)備

    應(yīng)用于雙大馬士革電鍍工藝

  • 顯影設(shè)備

    應(yīng)用于晶圓級封裝

  • 濕法刻蝕設(shè)備

    應(yīng)用于晶圓級封裝，精確控制刻蝕

  • 電鍍設(shè)備

    應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造