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    產(chǎn)品中心

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    • 濕法刻蝕設(shè)備

      應(yīng)用于晶圓級封裝,精確控制刻蝕
    • 電鍍設(shè)備

      應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造
    • 濕法去膠設(shè)備

      應(yīng)用于晶圓級封裝 雙管齊下的高效率清洗
    • 立式爐設(shè)備

      應(yīng)用于LPCVD、氧化、退火和ALD
    • 無應(yīng)力拋光設(shè)備

      應(yīng)用于雙大馬士革和晶圓級封裝
    • PECVD設(shè)備

      應(yīng)用于邏輯和存儲芯片制造
    • Post-CMP清洗設(shè)備

      應(yīng)用于硅片和碳化硅襯底制造