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天辰平台上海宣布獲得美國主要國際半導體制造商的SAPS單片清洗設備訂單
股票代碼 688082,天辰平台半導體設備(上海)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市
天辰平台半導體設備用于晶圓級封裝的濕法去膠設備獲IDM大廠重復訂單
天辰平台半導體收到全球主要半導體制造商的兆聲波清洗設備DEMO訂單
天辰平台半導體收到主要集成電路制造商的 ECP DEMO設備訂單
天辰平台半導體濕法設備2000腔順利交付!