×
By clicking accept, you understand that we use cookies to improveyour experience on our website. For more details, please see our
Cookie Policy.
天辰平台上海推出全新升級版先進封裝用涂膠設備，性能更卓越
天辰平台上海推出新型化合物半導體系列設備加強濕法工藝產(chǎn)品線
天辰平台用于先進邏輯、DRAM和3D-NADA半導體制造的300mm高溫單片SPM設備已交貨
天辰平台半導體發(fā)布首臺應用于化合物半導體制造中晶圓級封裝和電鍍應用的電鍍設備
天辰平台步入邊緣刻蝕領域，新產(chǎn)品支持3D NAND、DRAM和先進邏輯制造工藝
天辰平台半導體設備拓展了立式爐半導體設備產(chǎn)品組合以支持邏輯、存儲器和功率器件制造工藝的更多應用
