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行業(yè)前沿

NEWS

行業(yè)前沿

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當(dāng)前位置： 首頁 / 行業(yè)前沿

  • 化合物半導(dǎo)體能否為未來提供動(dòng)力？

    我們必須承認(rèn)：在選擇用于構(gòu)建功率半導(dǎo)體的襯底材料時(shí)，硅(Si)無法與碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新興的化合物半導(dǎo)體相匹敵。由于這些化合物半導(dǎo)體的基本材料特性，它們可以實(shí)現(xiàn)Si無法實(shí)現(xiàn)的功能。
    2021-06-29

  • 晶圓濕法清洗技術(shù)的藝術(shù)與科學(xué)

    2021-05-12

  • 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)欠褡龊贸掷m(xù)增長(zhǎng)的準(zhǔn)備？

    2019年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中芯片銷售額同比下降12%，2020年初，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈再煥活力，迎來了新一年的增長(zhǎng)。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分析，先降后增的波動(dòng)是由全球貿(mào)易動(dòng)蕩和周期性定價(jià)造成。1 受新冠疫情進(jìn)一步侵?jǐn)_，大部分工廠停工停產(chǎn)，對(duì)此，我們需要制定下一步安全生產(chǎn)的計(jì)劃。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在持續(xù)低迷的邊緣搖搖欲墜，直至下列幾件事為整個(gè)行業(yè)帶來了曙光。
    2021-04-19

  • 半導(dǎo)體制造趨勢(shì)：晶圓級(jí)封裝

    當(dāng)今半導(dǎo)體制造中最熱門趨勢(shì)之一是晶圓級(jí)封裝 (WLP)。Allied Market Research的數(shù)據(jù)表明，到2022年，全球WLP市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到78億美元，從2016年到2022年，復(fù)合年均增長(zhǎng)率 (CAGR) 為 21.5%。從廣義上講，WLP包含不同的集成方法，例如扇入和扇出，以及從2D和2.5D到3D集成電路甚至納米WLP的一系列封裝類型。WLP還包括互連工藝，如凸塊、硅通孔 (TSV) 和混合鍵合等。
    2021-04-05

  • 關(guān)于半導(dǎo)體可持續(xù)性，你需要了解什么

    全球范圍內(nèi)都給予了半導(dǎo)體可持續(xù)性重要的關(guān)注，然而這并不是一個(gè)新鮮概念了。早在2003年，歐盟通過了《限制有害物質(zhì)指令》，半導(dǎo)體制造公司就開始意識(shí)到有害物質(zhì)對(duì)環(huán)境的影響，并開始為“可持續(xù)制造”作出努力。
    2021-03-11
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